ძირითადი შედუღების მასალებია AgCu7.5, AgCu25, AgCu28,AgCu55 და ა.შ., და AgCu28 ფართოდ გამოიყენება. მათ აქვთ კარგი გამტარობა, სითხეობა და დასველების უნარი და ფართოდ გამოიყენება ელექტრო ვაკუუმის ინდუსტრიაში. მაღალი ტემპერატურის პირობებში ხანგრძლივი დატვირთვის მიმართ დაბალი წინააღმდეგობის გამო, ის მხოლოდ იმ ნაწილების შედუღებისთვისაა შესაფერისი, რომელთა სამუშაო ტემპერატურა 400ºC-ზე დაბალია.
გამოიყენება როგორც მონეტები და დეკორაციები. მონეტებად გამოყენებული შენადნობებია AgCu7.5, AgCu8,AgCu10და ა.შ.; დეკორაციებად გამოყენებული შენადნობებია AgCu8.4, AgCu12.5 და ა.შ.
Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
AgCu4 | 96+/-0.3 | 4+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu5 | 95+/-0.3 | 5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu7.5 | 92.5+/-0.3 | 7.5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu8.4 | 91.6+/-0.3 | 8.4+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu10 | 90+/-0.3 | 10+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu12.5 | 87.5+/-0.3 | 12.5+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu20 | 80+/-0.3 | 20+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu23 | 77+/-0.5 | 23+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu25 | 75+/-0.5 | 25+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu26 | 74+/-0.5 | 26+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu28 | 72+/-0.5 | 28+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu50 | 50+/-0.5 | 50+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.25 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
AgCu99 | 1+/-0.2 | 99+0.2/-0.5 | ||||||
AgCu18Ni2 | 80+/-0.5 | 18+/-0.5 | / | 2+/-0.3 |
150 0000 2421