ძირითადი შედუღების მასალებია AgCu7.5,AgCu25, AgCu28, AgCu55 და ა.შ., დაAgCu28ფართოდ გამოიყენება. მათ აქვთ კარგი გამტარობა, სითხეობა და დასველების უნარი და ფართოდ გამოიყენება ელექტრო ვაკუუმის ინდუსტრიაში. მაღალი ტემპერატურის პირობებში ხანგრძლივი დატვირთვის მიმართ დაბალი წინააღმდეგობის გამო, ისინი მხოლოდ იმ ნაწილების შედუღებისთვისაა შესაფერისი, რომელთა სამუშაო ტემპერატურა 400ºC-ზე დაბალია.
გამოიყენება როგორც მონეტები და დეკორაციები. მონეტებად გამოყენებული შენადნობებია AgCu7.5, AgCu8,AgCu10და ა.შ.; დეკორაციებად გამოყენებული შენადნობებია AgCu8.4, AgCu12.5 და ა.შ.
| Ag | Cu | Sn | Ni | Pb | Fe | Sb | Bi | |
| AgCu4 | 96+/-0.3 | 4+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu5 | 95+/-0.3 | 5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu7.5 | 92.5+/-0.3 | 7.5+0.3/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu8.4 | 91.6+/-0.3 | 8.4+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.1 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu10 | 90+/-0.3 | 10+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu12.5 | 87.5+/-0.3 | 12.5+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu20 | 80+/-0.3 | 20+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu23 | 77+/-0.5 | 23+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu25 | 75+/-0.5 | 25+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu26 | 74+/-0.5 | 26+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu28 | 72+/-0.5 | 28+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.2 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu50 | 50+/-0.5 | 50+/-0.5 | ≤0.005 | ≤0.25 | ≤0.002 | ≤0.002 | ||
| AgCu99 | 1+/-0.2 | 99+0.2/-0.5 | ||||||
| AgCu18Ni2 | 80+/-0.5 | 18+/-0.5 | / | 2+/-0.3 |
150 0000 2421